歡迎來到岱美儀器技術(shù)服務(wù)（上海）有限公司網(wǎng)站！歡迎來到岱美儀器技術(shù)服務(wù)（上海）有限公司網(wǎng)站！
4008529632
當(dāng)前位置：首頁 > 產(chǎn)品中心 > EVG鍵合機(jī) >
產(chǎn)品分類
Product Category
EVG晶圓鍵合自動系統(tǒng)（晶圓鍵合機(jī)）可容納四個鍵合室，并具有各種鍵合室配置選項，適用于所有鍵合工藝和大300 mm的晶圓。
更新時間：2024-03-19
型號：EVG-560
廠商性質(zhì)：代理商
瀏覽量：4411
ComBond-自動化的高真空晶圓鍵合系統(tǒng) 應(yīng)用：高真空晶圓鍵合平臺促進(jìn)“任何物上的任何東西”的共價鍵合
更新時間：2024-03-19型號：廠商性質(zhì)：代理商瀏覽量：2261
EVG520 IS-晶圓鍵合系統(tǒng) 是單腔或雙腔晶圓鍵合系統(tǒng)（晶圓鍵合機(jī)），用于小批量生產(chǎn)。
更新時間：2024-03-19型號：廠商性質(zhì)：代理商瀏覽量：2265
EVG501-晶圓鍵合機(jī)基本功能：用于學(xué)術(shù)和工業(yè)研究的多功能手動晶圓鍵合系統(tǒng)?；竟δ埽河糜趯W(xué)術(shù)和工業(yè)研究的多功能手動晶圓鍵合系統(tǒng)。
更新時間：2024-08-21型號：廠商性質(zhì)：代理商瀏覽量：2499
EVG820-層壓系統(tǒng) EVG鍵合機(jī) 用于將任何類型的干膠膜自動，無應(yīng)力地層壓到載體晶片上。這項*的層壓技術(shù)可對卷筒上的膠帶進(jìn)行打孔，然后將其對齊并層壓到晶圓上。
更新時間：2024-03-19型號：廠商性質(zhì)：代理商瀏覽量：1760
EVG850 TB-自動化臨時鍵合系統(tǒng) EVG鍵合機(jī) 全自動的臨時鍵合系統(tǒng)（晶圓鍵合機(jī)）可在一個自動化工具中實現(xiàn)整個臨時鍵合過程-從臨時鍵合劑的施加，烘焙，將設(shè)備晶圓與載體晶圓的對準(zhǔn)和鍵合開始。
更新時間：2024-03-19型號：廠商性質(zhì)：代理商瀏覽量：2072
網(wǎng)站首頁