歡迎來(lái)到岱美儀器技術(shù)服務(wù)（上海）有限公司網(wǎng)站！歡迎來(lái)到岱美儀器技術(shù)服務(wù)（上海）有限公司網(wǎng)站！
4008529632
當(dāng)前位置：首頁(yè) > 產(chǎn)品中心 > EVG鍵合機(jī) >
產(chǎn)品分類(lèi)
Product Category
EVG810 LT 低溫等離子活化系統(tǒng)用于SOI，MEMS，化合物半導(dǎo)體和高級(jí)襯底鍵合的低溫等離子體活化系統(tǒng)。
更新時(shí)間：2024-06-06
型號(hào)：EVG810 LT
廠(chǎng)商性質(zhì)：代理商
瀏覽量：3096
EVG301 超聲波晶圓清洗機(jī) 熔融/混合鍵合采用一個(gè)清潔工作臺(tái)，使用標(biāo)準(zhǔn)DI水沖洗以及超聲波，刷子和稀釋化學(xué)品清潔晶圓作為額外的清潔選項(xiàng)。
更新時(shí)間：2024-03-19型號(hào)：EVG301廠(chǎng)商性質(zhì)：代理商瀏覽量：2347
EVG501 晶圓鍵合機(jī) 微流控加工是一種高度靈活的晶圓鍵合系統(tǒng)，可處理從單芯片到150 mm（200 mm鍵合室的情況下為200 mm）的基片。該工具支持所有常見(jiàn)的晶圓鍵合工藝，如陽(yáng)極，玻璃料，焊料，共晶，瞬態(tài)液相和直接鍵合。易于操作的鍵合室和工具設(shè)計(jì)，讓用戶(hù)能快速，輕松地重新裝配不同的晶圓尺寸和工藝，轉(zhuǎn)換時(shí)間小于5分鐘。這種多功能性非常適合大學(xué)，研發(fā)機(jī)構(gòu)或小批量生產(chǎn)。適合于微流控加工過(guò)程。
更新時(shí)間：2024-03-19型號(hào)：EVG501廠(chǎng)商性質(zhì)：代理商瀏覽量：2692微信掃一掃
網(wǎng)站首頁(yè)